第134章 讨论去向

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铝制程工艺进入130nm节点时，会出现各种难以克服的问题。

  梁青松同其老师创新采用鳍式场效应晶体管，即知名的FinFET技术方案，跳过150nm工艺节点，直接进入130nm节点，大获成功。

  此举让TSMC追平了与IBM两个代次的制程代差。

  还彻底摆脱了对北美的技术依赖，在半导体产业上占据了一席之地。

  2008年，在梁青松主导下，TSMC先后突破45nm、40nm工艺节点，并取得量产，领先三星一个身位，一举奠定全球第一位置。

  “那么你心里应该已经有答案。我知道你在半导体领域有理想、有抱负，希望得到足够重视和支持，来实现这种理想和抱负。”

  “这正是我想要的，所以三星或许是一个更好的选择。”

  “我并不这么认为。三星作为电子信息产业的领先企业，有足够资源、技术和资金。”

  “即便没有你的加盟，他们也能够突破28nm工艺节点。你的加盟，或许会加速这个时间，但是一旦成功，或许又会被迫离开，你毕竟是一个外人。”

  “那你的意思？”

  “我不会帮你做决定，我只是从我的立场去帮你分析利弊。表面上看，乐达投资是金融投资公司，进入半导体领域，技术储备方面劣势非常明显。”李女士继续说：

  “但正因为是一个新丁，他们才会足够重视你、支持你，你才能得到更多主导权。这点，从他们开出的待遇和提供的职位可以明显看出……”

  “制程落后，并不能作为决定性因素。从无到有、从有到优，只是一个循序过程。从0.13μm到28nm工艺节点，你已经经历过，并没有鸿沟，更不是天堑……”

  “当你带着华红半导体，从0.13μm到110nm、90nm、45nm……一直突破到28nm，你是处于主导地位的。”

  “即便等突破28nm工艺节点，依然不是最先进的工艺节点，但主导整个过程时收获到的尊敬和情感，是在三星所不能收获的。”

  “在三星，再大的功劳，他们会认为你是为了钱去努力的，缺乏认同感；而在华人世界、在内地，他

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