第101章 不仅仅是工具危机

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除了设备、工具，还有一道坎，那就是半导体产业的上游——原材料。

  半导体材料又分为前端材料和后端材料。

  前端材料包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药液、工业气体、特殊气体、靶材、层间绝缘涂胶、CMP抛光液等等。

  后端材料包括引线架、陶瓷板、塑料板、TAB封装、COF覆晶薄膜、芯片焊接、焊线、封装等等。

  半导体材料总市场规模，大概300亿美元到400亿美元之间，看似规模不大，却是整个产业的源头。

  日本在这一个领域是绝对王者，占据了66%以上的市场份额。

  十九种半导体所需的主要材料，十四种材料，日本占据50%以上的市场份额；

  四大核心材料硅片、光刻胶、电子特气、掩膜，日本占据70%以上的市场份额。

  尤其是在光刻胶领域，80%以上的专利被其控制，几乎可以说，全球都要仰其鼻息，居于不败之地。

  嗯，前提是美丽国不发话。

  强如三星电子，19年日韩产生激烈贸易战，财阀之王也不得不卑躬屈膝，前往日本求饶，相当卑微和狼狈。

  以大和民族的崇强欺弱的特性，以及日本被北美完全拿捏的现实，只要北美强令，国内将不得不面临第三重危机——材料危机。

  从设备到工具，再到材料，以菊厂为代表的科技企业似乎面临着一重又一重无限循环、难以超脱、无法自拔的绝境，任人宰割。

  不能弯道超车？

  半导体领域似乎很难做到，概率极低。

  以半导体最基础的材料为例，硅片。

  半导体所需的硅片，其纯度应该要达到99.%，即小数点后的11个9，还在不断提高。

  做到这个程度，相当于两个足球场大小的面积中，只允许一粒沙子存在。

  多一颗沙子就会造成芯片电路堵塞，从而失灵。

  要做到这一步，需要的不仅仅是资金和技术，更多需要大量基础设备来辅助监测，需要极度耐心的工艺技术积累，需要日复一日、不断提升的经验打磨。

  要做到这一步，也非常依赖经验法则——发动机燃烧系统研究也是如此，没有捷径可走，无法实现弯道超车、层级跨越。

  有因必有果，国内面临如今这个局面，不过是几十年来忽略基础学科投入的结果，本质上是在还债。

  而北美之

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